그릴 몰딩

웰드라인 없이 부품 표면을 고광택으로 만들기 위해서는 RHCM(Rapid Heat Cycle Molding) 기술이 이상적인 방법입니다. 그리고 사출기, 공구, 온도 조절기, 원료, 냉각 장비 등 다양한 측면의 기능과 협력이 필요합니다.

증기와 냉수를 사용하여 가열과 냉각을 빠르게 전환하여 사이클 내에서 금형 온도를 제어하는 ​​개념입니다. 금형온도를 폴리머의 열변형온도(HDT)보다 높게 하기 위해 증기나 뜨거운 물을 투입하자마자 용융된 폴리머를 주입하여 웰드라인이나 실버마크가 생기지 않도록 최상의 상태로 흐르게 합니다. 충전이 완료되면 냉수로 금형 온도를 폴리머 HDT보다 빠르게 낮추어 폴리머 응고를 촉진시켜 성형 사이클 시간을 단축시켜 워프 및 싱크 문제를 효과적으로 방지할 수 있습니다. 또한 부품 표면을 경면광으로 만들어 후속 도장 공정을 취소할 수 있어 생산 비용과 사이클 타임을 절약할 수 있습니다.

여기서는 가열봉과 광택제를 사용하는 예를 들어보겠습니다.

1/가열 막대:

1.1 게이트 상단과 하단에 가열 막대를 설정하고 두 막대 사이의 중심 거리를 20mm, 막대와 부품 표면 사이의 거리를 5mm로 설정합니다. ∅6 냉각 채널(일반적으로)을 갖고 그 벽은 가열봉으로부터 거리로 6-8 mm 떨어져 있어야 합니다.

1.2 도구 냉각 채널 내부에 내열 밀봉 링 또는 견고한 밀봉이 있어야 합니다.

1.3 설계 시 로드 직경 값을 5mm로 설정(실제 ∅4.92)하고 조립 전에 로드의 버를 제거하기 위해 ∅5 이젝터 핀 연삭 모서리를 사용합니다.

1.4 증기 주입 시 물 입구와 출구에 동일한 흐름 분배판을 갖습니다.

2/ 연마: 양질의 오일 스톤, 사포, 다이아몬드 페이스트 등의 작업과 가능하면 먼지가 없는 작업장입니다. 단계는 가공, EDM, 연삭 등과 같은 이전 공정의 표면 상태를 따라야 합니다. 손 광택의 기본 절차는 다음과 같습니다.

2.1 윤활유 또는 냉각수용 등유를 사용하여 오일 스톤을 사용하여 손으로 직접 연마합니다. 일반적으로 입자 순서는 180~240~320~400~600~800~1000입니다.

2.2 사포와 등유를 사용하는 반미세 광택제, 사포의 경우 입자 순서에 따라 400~600~800~1000~1200~1500(#1500은 52HRC 이상의 담금질에 적합)

2.3 미세 연마는 다이아몬드 페이스트를 사용하고, 광택 밥을 다이아몬드 페이스트와 함께 사용하는 경우 순서는 일반적으로 9μm(입자 1800)~6μm(입자 3000)~3μm(입자 8000)입니다.

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